• head_banner_01

Utvärdering av processkvalitet på PCB-kortnivå

Kort beskrivning:

Kvalitetsproblemen i elektronisk produktprocess står för 80 % av helheten hos mogna bilelektronikleverantörer. Samtidigt kan onormal processkvalitet orsaka produktfel, och till och med det onormala i hela systemet, vilket resulterar i partiåterkallelser, orsaka allvarliga förluster för tillverkare av elektroniska produkter och ytterligare utgöra ett hot mot passagerarnas liv.

Med mer än 10 års erfarenhet av felanalys har GRGT förmågan att tillhandahålla processkvalitetsutvärdering på kretskortsnivå för fordon och elektroniska kretskort, inklusive VW80000-serien, ES90000-serien etc., hjälpa företag att hitta potentiella kvalitetsbrister och ytterligare kontrollera produktkvalitetsrisker.


Produktdetaljer

Produkttaggar

Tjänstens omfattning

PCB, PCBA, fordonssvetsdelar

Teststandarder:

OEM-standarder

Koreanska (inklusive joint venture) - ES90000-serien;

Japanska (inklusive joint venture) - TSC0507G, TSC0509G, TSC0510G, TSC3005G-serien;

Tyska (inklusive joint venture) - VW80000-serien;

Amerikansk (inklusive joint venture) - GMW3172;

Greely bilserie standarder;

Chery bilserie standarder;

FAW bilserie standarder;

Andra industristandarder, nationella standarder, militära standarder etc.:

GB/2423A

JEDEC JESD22

NSIPCI

J-STD-020

J-STD-001

J-STD-002

J-STD-003

IPC-A610

IPC-TM-650

IPC-9704

IPC-6012

IPC-6013

JISZ3198

IEC60068

Testa föremål

Testtyp

Testa föremål

Flux testobjekt

  • Solid innehåll
  • Lödbarhet
  • Halogenhalt
  • Ytisoleringsmotstånd
  • Elektromigrering
  • etc.

Lödpasta testobjekt

  • Partikelstorlek
  • Viskositet
  • Överbrygga
  • Kollapsa
  • Vätbarhet
  • Morrhår av plåt
  • Intermetallisk förening
  • Isolationsmotstånd
  • Jonmigrering

PCB basmaterial testprojekt

  • Vattenabsorption
  • Dielektrisk konstant
  • Tål spänning
  • Ytresistivitet
  • Volymresistivitet

PCB barboard testprojekt

  • Utseendebesiktning
  • Kontaktmotstånd
  • Adhesion
  • Mikrosektion
  • Termisk stress
  • Lödbarhet
  • Het olja
  • Tål spänning
  • SIR/CAF
  • Förvaring vid hög temperatur
  • Termisk chock
  • Termisk och fuktighetsförspänning

PCBA-lödning (blyfri process) pilotprojekt

  • Tvärsnitt
  • Röntgen
  • Skjuvprov
  • Dra test
  • Akustisk skanning
  • Värmebilder
  • Jonkontamination
  • Organiska föroreningar
  • Elektromigrering
  • Morrhår av plåt
  • Inspektion av rött bläck
  • Mikrotöjningstest

Testobjekt för inredning och exteriör

  • Beläggningstjocklek
  • Bindningsstyrka
  • Konserveringsmedel
  • Mikroporös / mikrosprucken krom
  • Potentiell skillnad
  • Andra miljöstresstester

Miljöstresstestprojekt

  • Högtemperaturarbete
  • Temperaturcykel
  • Förvaring vid hög temperatur
  • Lagring vid låg temperatur
  • Tryck
  • HASTIGA
  • Hög temperatur och hög luftfuktighet
  • Hög temperatur och hög luftfuktighet arbete
  • Lågtemperaturarbete
  • Vakna från låg temperatur
  • 3/5/9 punkts funktionskontroll
  • Effekttemperaturcykel
  • Vibration
  • Chock
  • Släppa
  • Tre översikter
  • Saltspray
  • Kondensation

  • Tidigare:
  • Nästa:

  • Skriv ditt meddelande här och skicka det till oss