Destruktiv fysisk analys
Serviceintroduktion
GRGT tillhandahåller destruktiv fysisk analys (DPA) av komponenter som täcker passiva komponenter, diskreta enheter och integrerade kretsar.
För avancerade halvledarprocesser täcker DPA-kapaciteten chips under 7nm, problemen kan vara låsta i det specifika chiplagret eller um-intervallet;för lufttätningskomponenter på flyg- och rymdnivå med krav på vattenångkontroll, kan analysen av den interna vattenångans sammansättning på PPM-nivå utföras för att säkerställa de speciella användningskraven för lufttätande komponenter.
Tjänstens omfattning
Integrerade kretschips, elektroniska komponenter, diskreta enheter, elektromekaniska enheter, kablar och kontakter, mikroprocessorer, programmerbara logiska enheter, minne, AD/DA, bussgränssnitt, allmänna digitala kretsar, analoga switchar, analoga enheter, mikrovågsenheter, strömförsörjning, etc.
Teststandarder
● GJB128A-97 Semiconductor diskret enhetstestmetod
● GJB360A-96 testmetod för elektroniska och elektriska komponenter
● GJB548B-2005 Testmetoder och procedurer för mikroelektroniska enheter
● GJB7243-2011 Tekniska krav för screening av militära elektroniska komponenter
● GJB40247A-2006 Destruktiv fysisk analysmetod för militära elektroniska komponenter
● QJ10003—2008 Screeningguide för importerade komponenter
● MIL-STD-750D testmetod för diskret enhet för halvledare
● MIL-STD-883G testmetoder och procedurer för mikroelektroniska enheter
Testföremål
| Testtyp | Testföremål |
| Icke-förstörande föremål | Extern visuell inspektion, röntgeninspektion, PIND, tätning, terminalstyrka, akustisk mikroskopinspektion |
| Destruktivt föremål | Laseravkapsling, kemisk e-kapsling, intern gassammansättningsanalys, intern visuell inspektion, SEM-inspektion, bindningsstyrka, skjuvhållfasthet, vidhäftningshållfasthet, spåndelaminering, substratinspektion, PN-övergångsfärgning, DB FIB, detektering av hot spots, läckageposition detektering, kraterdetektering, ESD-test |
