Nyheter
-
GRGTEST vann titeln kvalitetsleverantör av chip av fordonskvalitet 2023 av Gaishi Automobile
Med sin ledande tekniska kapacitet, starka industriinflytande och viktiga bidrag till att främja verifiering av fordonselektronikkomponenter i Kina, bjöds GRGTEST in att delta i konferensen och tilldelades hederstiteln "högkvalitativ leverantör av bilar...Läs mer -
GRGTEST vann China Automotive Chip Conference 2023 Best Industrial Ekologisk Cooperation Award
China Automotive Chip Industry Innovation Strategic Alliance och kärntankesmedjan organiserade tillsammans 2023 China Automotive Chip Conference och China Automotive chip Industry Innovation Strategic Alliance General Conference hölls i Changzhou.Med sin ledande tekniska förmåga, starka in...Läs mer -
GRGTEST ledde ministeriet för industri- och informationsteknologiprojekt, för att bygga en förstklassig testplattform för halvledarindustrin
Guangdongs provinsavdelning för industri och informationsteknologi organiserade och höll "2020 Industrial Technology Basic Public Service Platform - Public Service Platform Construction Project for Integrated Circuit and chip Industry (kallas" Project ") ̶...Läs mer -
GRGTEST valdes ut som den första omgången av Wuxis nationella "core fire"-basplattform för dubbelinnovation
Som den första omgången av de enda tekniska serviceenheterna från tredje part, har GRGTEST, som förlitar sig på sin egen konstruktion av "testtjänst (EMI/EMC-test)" och "felanalys och tillförlitlighet (FIB-analys)-tjänst", framgångsrikt valt Wuxi nationella "kärnbrand" "dubbel gästgiveri...Läs mer -
Samarbetsfall GRGTEST hjälper IVCT att slutföra SiC-kraftenhetens fordonsmätarenivåverifiering
Inventchip Technology Co., Ltd. (förkortning: IVCT) tillhandahåller one-stop "power conversion"-lösningar för SiC-applikationer, inklusive SiC-kraftenheter, gate-drivrutiner, kontroller-IC:er och SiC-kraftmoduler.SiC-applikationer täcker alla aspekter av elkraft inklusive generering, lagring, överföring...Läs mer -
Samarbetsärende
GRGTEST hjälper Wuxi XinDong-halvledare att slutföra tillförlitlighetsverifieringen av AQG324 Baserat på krafthalvledarmarknaden är Wuxi XinDong-semi djupt engagerad i fordonsindustrin och energiområdet, förbundit sig att förse marknaden med säkra, pålitliga och högpresterande produkter, .. .Läs mer -
Samarbetsfall GRGTEST hjälper Adaps Photonics att slutföra SiPM-verifiering av fordonsklass
Single Photon Avalanche Diodes (SPADs) är centrala komponenter i 3D-uppfattning i moderna elektroniska enheter, vilket möjliggör smartare bilar, telefoner, robotar, autonom kontroll och interaktion mellan människa och maskin.Etablerat 2018 för att kommersialisera ledande SPAD-forskning, skapar Adaps Photonics ögon för en...Läs mer -
PCBA-töjningstestförfarande
PCBA-töjningsmätning består av att placera en töjningsmätare nära en specificerad komponent på en tryckt skiva och sedan utsätta den tryckta kortet med töjningsmätaren för olika tester, sammansättningar och manuella operationer.Enligt industristandarden IPC_JEDEC-9704A, typiska tillverkningssteg...Läs mer -
Principen för PCBA-töjningstestning
Genom att använda töjningseffekten av metallledare kan töjningsmätaren som är fäst vid PCBA kvantifieras genom förändringen av dess eget motståndsvärde när PCBA deformeras och blir mekaniskt deformerad.Den kvantifierade stammen kan jämföras med den ultimata stammen för att bestämma risken för PCBA-deformation...Läs mer -
Varför stamtest PCBA?
För att anpassa sig till den ökande internationella uppmärksamheten på miljöskydd, ändrades PCBA från bly till blyfri process, och applicerade nya laminatmaterial, kommer dessa förändringar att orsaka förändringar av PCB elektroniska produkter lödfogar prestanda.Eftersom lödfogar för komponenter är mycket känsliga...Läs mer -
Vad är PCB och PCBA?
Tryckt kretskort (Printed circuit board, refererat till som PCB) är ett substrat för montering av elektroniska delar, och är ett tryckt kort som bildar punkt-till-punkt-anslutningar och tryckta komponenter på ett allmänt substrat enligt en förutbestämd design.Huvudfunktionen hos PCB är att göra en v...Läs mer -
Frågor och svar enligt ISO 26262 （Del Ⅲ）
F9: Om chipet klarar ISO 26262, men det fortfarande misslyckas under användning, kan du ge en felrapport, liknande 8D-rapporten i fordonsbestämmelserna?S9: Det finns inget nödvändigt samband mellan chipfel och fel i ISO 26262, och det finns många orsaker till chipfel, vilket kan vara int...Läs mer